唯特偶(301319)10月20日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：公司产品在下流半导体及芯片职业的使用具体是哪几个方面，大约主营占比多大

  唯特偶董秘：敬重的出资者，您好！半导体和芯片的封装工艺是要完成晶圆和电路的焊接，首要有锡膏，焊片和银胶（浆）等焊接方法，当时高功率的半导体器材首要是选用的都是锡膏和焊片焊接，锡膏更简单完成接连作业，出产效率高。该范畴商场是公司近年要点布局的开展的职业，当时占公司营收份额还较小，具体请重视公司后续的相关公告！感谢您的重视！

  唯特偶2022中报显现，公司首要经营收入5.84亿元，同比上升66.93%；归母净利润3896.13万元，同比上升5.26%；扣非净利润3888.33万元，同比上升18.69%；负债率44.02%，出资收益-196.34万元，财政费用300.0万元，毛利率17.23%。

  该股最近90天内无组织评级。近3个月融资净流入608.28万，融资余额添加；融券净流入0.0万，融券余额添加。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，唯特偶（301319）职业界竞争力的护城河较差，盈余才能优异，营收成长性一般。财政相对健康，须重视的财政目标包含：应收账款/利润率。该股好公司目标3星，好价格目标1.5星，归纳目标2星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）

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  证券之星估值剖析提示唯特偶盈余才能优异，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多

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